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- 2024-05-27芯片制造商為汽車以太網(wǎng)熱潮做好準備
業(yè)內人士表示,汽車以太網(wǎng)的采用正在快速增長,這可能為相關芯片供應商創(chuàng)造巨大的經(jīng)濟前景。 汽車行業(yè)對高數(shù)據(jù)速率、帶寬和數(shù)據(jù)安全性的需求不斷增加,這推動了對車載以太
- 2024-05-24臺積電可能很快就會看到3納米產(chǎn)能供不應求
據(jù)業(yè)內人士透露,臺積電3nm系列的利用率已攀升至95%以上,而隨著包括蘋果在內的客戶對其N3E工藝的強勁需求,3nm的產(chǎn)能供應將出現(xiàn)短缺。 臺積電的3納米產(chǎn)能確
- 2024-05-23華為芯片研發(fā)得到中國半導體企業(yè)全力支持
華為的芯片研發(fā)投入顯示出其在相關技術領域的領先地位,如5G、AI等功能的支持。這表明華為不僅關注硬件開發(fā),也致力于軟件和系統(tǒng)整合,這些都是推動其在全球市場中的競
- 2024-05-22矽力杰在電源管理IC有啥優(yōu)勢?
在當今科技飛速發(fā)展的時代,電子設備的高效能和低功耗成為了設計的關鍵因素。作為電源管理集成電路(IC)供應商,矽力杰(Silergy Corp\.)憑借其卓越的技
- 2024-05-21SK海力士今年的AI相關內存芯片已售罄
SK海力士(SK Hynix)表示,由于人工智能(AI)芯片需求旺盛,該公司今年的高帶寬內存(HBM)產(chǎn)品已售罄,2025年的產(chǎn)品幾乎已被預訂一空。 這家總部位
- 2024-05-20AI或為iPhone銷售注入新活力
蘋果公司和投資者急切期待通過人工智能(AI)為其產(chǎn)品注入全新活力,特別是在iPhone銷量出現(xiàn)下滑的情況下。他們有望在即將舉行的年度開發(fā)者大會上推出全新的AI產(chǎn)
- 2024-05-17蘋果公司正開發(fā)數(shù)據(jù)中心AI芯片
蘋果公司正積極自主開發(fā)數(shù)據(jù)中心服務器芯片,這一舉措有望為其帶來在人工智能領域的競爭優(yōu)勢。代號為ACDC的該項目將充分利用蘋果自身強大的芯片設計能力。 雖然新芯片
- 2024-05-16英飛凌與Amkor深化合作夥伴關系 強化半導體解決方案的歐洲供應鏈
電源系統(tǒng)及物聯(lián)網(wǎng)半導體領導廠商英飛凌科技股份有限公司強化其在歐洲的外包后端制造業(yè)務,宣布與半導體封裝及測試服務領導提供商 Amkor Technology, I
- 2024-05-15恩智浦發(fā)布S32 CoreRide開放平臺 突破軟件定義汽車開發(fā)的整合障礙
恩智浦半導體推出全新汽車軟件平臺S32 CoreRide,旨在簡化汽車架構開發(fā)的復雜性,降低成本。該平臺整合了S32處理器和合作伙伴的軟件,提供安全可擴展的功能
- 2024-05-14恩智浦發(fā)布年度企業(yè)永續(xù)發(fā)展報告 強調環(huán)境保護、社會責任與公司治理目標的進展
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)發(fā)布年度企業(yè)永續(xù)發(fā)展報告(Corporate Sustainabilit